STMicroelectronics STMPA.PA a annoncé mercredi un investissement de 60 millions de dollars (50,62 millions d'euros) dans son usine de Tours (Indre-et-Loire), au sein de laquelle le fabricant de puces veut développer une ligne de production pilote pour une technologie avancée de fabrication de semi-conducteurs.
Le groupe, détenu conjointement par la France et l'Italie à hauteur de 27,5%, développera les prochaines générations d'un procédé avancé dans cette usine, a-t-il déclaré dans un communiqué, pour une mise en service de la ligne au troisième trimestre 2026.
STMicro, qui a entamé une restructuration majeure annoncée en octobre dernier, délocalise certaines anciennes lignes de fabrication de puces hors de Tours.
L'investissement a été alloué dans le cadre d'un programme axé sur les infrastructures de fabrication avancées et visant à redéfinir les missions de certains sites en France et en Italie afin de soutenir leur réussite à long terme, selon le communiqué.
La nouvelle technologie, appelée "Panel-Level Packaging" (PLP), permet à STMicro de fabriquer des puces sur un grand panneau carré, au lieu de petites plaquettes de silicium circulaires.
(Rédigé par Nathan Vifflin à Gdansk, édité par Augustin Turpin)
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